近几年来，半导体工业生长越来越火热，与第一代、第二代半导体质料（Si、CaAs）差别，第三代半导体质料（SiC、GaN等）具有高频、高效、高功率、耐高压、抗辐射等诸多优势特征，主要应用在5G、新能源车、充电桩、光伏、轨道交通等领域的焦点部件上，而以上领域都是国家重点生长的偏向。



目今在第三代半导体质料领域，海内厂商起步与外洋厂商相差未几，且渗透率较低，国产替换空间重大，因此第三代半导体被视为有望实现手艺弯道超车的重大机缘，受到国家各项政策的推动，而其中，半导体零部件是决议我国半导体工业高质量生长的要害领域。



1、半导体装备招标量一连增添 装备零部件迎机缘



总体来说， 去年下游晶圆厂起劲扩产下，半导体装备招标采购量一连增添。天风证券指出，年头至 5 月我国半导体装备中标数已靠近上年总量。



以装备龙头北方华创为例，天风证券数据显示，今年以来，北方华创可统计的中标数目已凌驾去年整年泰半。而新莱应材已与北方华创在半导体领域睁开周全相助。



中金公司以为，随着近年来本土晶圆厂产能高速扩张，采购用作替换的零部件金额也同步增添。朴直证券也体现，今年全球半导体装备零部件需求将增添至 400 亿美元量级，且装备厂在手订单充分，超前采购趋势显著。



半导体装备零部件要害子系统主要分为 8 大类，划分为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热治理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及要害组件。由于装备的多样化，其零部件产品种类也极为重大多元，席卷工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。



数据显示，在半导体装备中，细密零部件市场规模占比约 30%-40%，对应 2021 年零部件市场规模约 300 亿美元。



另外，半导体装备零部件保存一定手艺壁垒，要求相关企业具备细密加工、外貌处置惩罚等能力，认证历程也较为重大。



中银证券预计，2022 年将成为半导体装备零部件投资元年；中金公司指出，随着本土装备厂崛起，海内已具有生产能力零部件的需求将进一步增添，同时，也为挣脱部分零部件入口依赖度较高的情形创立了有利条件。



2、看好CMP 质料与装备生长机缘：



CMP 工艺是IC 制造要害手艺，质料与装备是焦点。CMP 工艺是现在公认的纳米级全局平展化细密加工手艺。



陪同着IC 制造工艺的逐步生长，CMP在整个半导体行业内获得了极为普遍的应用，无论是就多层布线而言照旧就光刻手艺而言，CMP 都成为必不可少的IC 制造要害手艺。对应于IC 制造手艺节点，种种工艺制程的能力由响应的CMP 装备及其耗材所决议。



CMP 工业下游扩产、手艺升级，工业规模逐步增添。我国集成电路工业规模一连增添，2011-2017 年复合增添率远超全球水平。



产能方面，海内成熟制程扩产显著。后续晶圆代工环节海内代工需求依然兴旺，预计海内晶圆建厂和扩产的热潮将会至少一连2-3 年，同时，制程与工艺前进将带来工艺流程中CMP 次数的增添，CMP 工业规模有望随之增添。



抛光液与抛光垫为CMP 工艺焦点耗材，国产化空间大。在整个半导体质料本钱中，抛光质料仅次于硅晶圆、电子气体和掩膜板，占比7%，是半导体制造的主要质料之一；抛光液和抛光垫占CMP 耗材细分市场的80%以上，是CMP 工艺的焦点消耗品，外国厂商具备先发优势，实现自主掌握CMP抛光质料的焦点手艺关于我国集成电路的工业清静有着重大的现实意义。



CMP 装备是半导体要害工艺装备，中国企业逐渐崛起。(1)CMP 装备与其他工艺环节的半导体专用装备相比在手艺继续上更好，较长时间内不保存手艺迭代周期，同时CMP 装备厂商向上可朝耗材、向下可朝效劳领域延伸。(2)2018 年全球市场规模近20 亿美元，中国市场一连增添，美国应材/日本苒原配合占有90%以上CMP 装备市场，中国企业逐渐崛起。



3.种类繁多，市场极为细分



相比半导体装备市场，半导体零部件市场更细分，碎片化特征显着，简单产品的市场空间很小，同时手艺门槛又高，因此少有纯粹的半导体零部件公司。以是，国际领军的半导体零部件企业通常以跨行业多产品线生长战略为主，半导体零部件往往只是这些大型零部件厂商的其中一块营业。



例如MKS仪器公司，在气体压力计/反应器、射频/直流电源、真空产品、机械手臂等产品线均占有其主要市场份额，除了半导体行业的应用，还普遍地应用于工业制造、生命与康健科学等领域。



总而言之，现在我国在半导体零部件焦点产品上仍然无法做到“自主可控”，除了起步晚、恒久不重视、手艺门槛高等缘故原由外，也有海内半导体工业链不完善，外洋成熟产品垄断市场，上下游供应稳固，半导体装备厂商不肯意贸然切换供应系统的缘故原由，泛起一种“内外交困”的时势，想要破局，仍然任重而道远。



受益于全球晶圆产线起劲扩产和海内政策等有力推动，现在晶圆产线的国产装备比重显著提升，仍有大宗的晶圆产线期待落地并采购装备，国产零部件商也迎来大展拳脚的好时机，获得更大的验证窗口期！



面临黄金风口，让我们配合期待本土零部件厂商能够掌握市场机缘，趁势而上，突破国际手艺的层层壁垒，完成从零到一的逆变，迎来更多的订单需求！



主要泉源：科创板日报， 天风证券

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泉源：贤集网
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